高通发布第二代骁龙音频平台至尊版，AI算力提升2倍

高通在2026骁龙峰会期间发布第二代骁龙音频平台至尊版，为第一代骁龙S7系列音频平台的迭代产品。相比前代，其AI能力提升高达2倍，功耗降低高达40%，平台尺寸缩小高达30%；峰值AI算力达128GOPS、每周期256次MAC运算，前代为64GOPS、每周期128次MAC运算。平台集成超低功耗Wi-Fi 6E与XPAN技术，支持第五代高通自适应主动降噪，并推出骁龙畅听应用与智能体。