发布于 2026-09-28 07:10
POLYN 交付首批 VibroSense TMS 神经形态传感器节点供客户评估
POLYN Technology 已交付首批 VibroSense TMS 工程芯片,用于集成到 AI 轮胎监测传感器节点,供轮胎厂商、汽车 OEM 和 ADAS 开发者评估实时轮胎与路面摩擦感知。
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高通在 Snapdragon Summit 2026 发布 Snapdragon Sound Elite Gen 2,这是其首个面向个人 AI 时代的旗舰音频平台,面向 TWS 耳机、头戴耳机、音频眼镜等形态。