sensiBel 发布 NOVA32 光学 MEMS 麦克风阵列
sensiBel 推出 NOVA32 开发平台,采用 32 颗 SBM100B 光学 MEMS 麦克风组成螺旋阵列,通过 XMOS XCORE.AI 处理器同步为单路 32 通道 24-bit、48kHz USB 音频输出。
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sensiBel 推出 NOVA32 开发平台,采用 32 颗 SBM100B 光学 MEMS 麦克风组成螺旋阵列,通过 XMOS XCORE.AI 处理器同步为单路 32 通道 24-bit、48kHz USB 音频输出。
Legato 准备以 Legato Frames 进入听力眼镜市场,这款眼镜在镜腿内集成听力辅助,面向轻度至中度听力损失人群,结合其 SpeechSense AI 处理、开放式声学设计与处方镜片。
POLYN Technology 已交付首批 VibroSense TMS 工程芯片,用于集成到 AI 轮胎监测传感器节点,供轮胎厂商、汽车 OEM 和 ADAS 开发者评估实时轮胎与路面摩擦感知。
Meta 计划今年晚些时候为部分智能眼镜推出 Hearing Enhancement,通过 149.99 美元的软件升级使其成为经 FDA 许可的非处方助听器,面向自述轻度至中度听力损失的美国成年人。
高通在 Snapdragon Summit 2026 发布 Snapdragon Sound Elite Gen 2,这是其首个面向个人 AI 时代的旗舰音频平台,面向 TWS 耳机、头戴耳机、音频眼镜等形态。
高通在2026骁龙峰会期间发布第二代骁龙音频平台至尊版,为第一代骁龙S7系列音频平台的迭代产品。相比前代,其AI能力提升高达2倍,功耗降低高达40%,平台尺寸缩小高达30%;峰值AI算力达128GOPS、每周期256次MAC运算,前代为64GOPS、每周期128次MAC运算。平台集成超低功耗Wi-Fi 6E与XPAN技术,支持第五代高通自适应主动降噪,并推出骁龙畅听应用与智能体。
高通技术公司推出第二代骁龙音频平台至尊版,与前代相比AI能力提升高达2倍、功耗降低高达40%、平台尺寸缩小高达30%,并集成超低功耗Wi-Fi 6E。平台集骁龙畅听技术、aptX Lossless、XPAN、第五代自适应ANC与cVc回声消除和噪声抑制,支持耳塞、头戴式耳机、开放式与混合式设计、配备摄像头的耳机及音频眼镜等形态。
高通在 Snapdragon Summit 2026 发布 Snapdragon Sound Elite Gen 2 全集成音频平台,面向耳机、耳塞等可穿戴设备,集成微功耗 Wi-Fi 6E(XPAN)、eNPU 加速器、第 5 代自适应 ANC 与新一代 cVc 语音技术。
Fraunhofer IDMT-HSA 开发的 LEAP(基于声学参数的听音努力度预测)指标,用校准麦克风录制真实语音即可输出 1 至 14 的听音努力度评分,1 表示无需努力、14 表示语音不可闻,无需参考语音或受控测试环境。
9月22日,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕,清听声学作为金牌赞助商携聚音屏及多项声学交互能力参展,CTO匡正博士在学术论坛发表AI PC声学交互主题演讲。
ELEHEAR 推出旗舰 OTC 助听器 Beyond 2 Pro,每对 799 美元,2026 年 9 月 22 日起开售,面向自述轻度至中度听力损失的成年人,无需处方。
ELEHEAR 发布 Beyond 2 Pro 耳道式(RIC)OTC 助听器,搭载 VOCCLEAR 3.0 AI 处理平台并支持 Auracast 广播音频,售价 799 美元一对。
Siemens Simcenter Testlab 2606 发布,提供从采集、校验、标注、管理到交付的完整 AI-ready 数据工作流,把数据采集、可追溯性、流程自动化和数据管理整合在同一环境。
Treble Technologies 完成 1800 万美元(约 1500 万欧元)A-2 轮融资,由 Paladin Capital Group 领投,KOMPAS VC、Frumtak Ventures 和欧洲创新理事会基金跟投,累计融资约 3600 万欧元。
Cadence 与 Analog Devices 公布新一代 SHARC 车用音频处理器,将 Cadence Tensilica DSP 架构引入 ADSP-SC84x/2184x 系列,工艺从 28nm 转向 16nm。
清听声学AI无感扩声系统在合肥四十八中高新校区投入使用,被称为安徽省首个校园健康声环境示范场景。系统由均衡发声单元、无感麦克风和AI处理系统组成,采用SSADT空间声场阵列分布技术,将教室前后排音量差控制在2dB以内,并融合物理定向拾音与AI降噪过滤空调声、翻书声等环境噪声。清听声学称其发起万校清听行动已覆盖全国25个省级行政区、150余个地市、6000余所学校。
NUGEN Audio、RTW、Steinberg、Telos Alliance 与 Fraunhofer IDMT 在 IBC 2026 宣布成立 LEAP Meter Manufacturers Group(LMMG)。
苹果发布 AirPods 5,官方称其主动降噪效果比 AirPods 4 ANC 提升 1.5 倍,降噪能力在 H2 芯片算力不变的情况下实现,最多可多消除 50% 外部噪声。
audioXpress 刊文解析 ISO/IEC 23090-4 MPEG-I 沉浸式音频标准,该标准把可信的 6DoF 音频、场景元数据与规范性渲染器整合进统一互操作框架,用于 VR、AR 与混合现实。
Anker 在柏林 IFA 2026 发布首款 OTC 助听器 Anker RIC Hearing Aids Pro,采用自研 THUS AI 芯片,每秒 72 亿次运算,配合四个波束成形麦克风突出前方语音并降低背景噪声。